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雙導軌回流焊接的方法與元器件脫落的解決方案
2023-05-24
現(xiàn)在大部分線路板行業(yè)逐漸傾向于雙導軌回流焊作為更好的方法。但是在工藝上還是存在一些問題，比如:二次回流時，底部較大的元器件可能會脫落，或者底部的焊點可能會部分重新熔化，影響焊點的可靠性。
氮氣回流焊接的優(yōu)缺點
回流焊爐加氮氣最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應。
SMT行業(yè)常用的加工設備
波峰焊和回流焊的區(qū)別
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們內(nèi)使電腦各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
深度解析SMT錫膏印刷關鍵技術
眾所周知，硬件PCBA電路板組裝=PCB元器件SMTDIP固件檢測，SMT貼片與DIP插件是整個過程的重要環(huán)節(jié)。
導軌回流焊和普通回流焊相比哪個更好呢
獨立控制的冷卻系統(tǒng)，兩區(qū)強制常風/外置冷水機冷卻可選，進口不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻后的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT國際認證標準
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