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大型回流焊
●完全兼容各種焊接工藝要求 ●熱風管理系統，雙熱風通道對流傳導高效，熱補償塊，無竄溫 ●創新型VOC排放過濾裝置，滿足無塵5S車間的排放要求 ●獨特冷卻區結構，爐腔無需經常清理，助焊劑完全過濾排出 ●精密型助焊劑回收裝置，快卸拆裝，維護簡便 ●全新第三代精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，導軌鏈條經久耐用不變形 ●內置三通道爐溫測試，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻
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中型回流焊
●完全兼容各種焊接工藝要求 ●微循環熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快 ●高效排放過濾裝置，滿足車間的排放高要求 ●獨特冷卻區結構，爐腔無需經常清理，助焊劑完全過濾排出 ●精密型維護設計，快卸安裝，維護方便 ●高精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，導軌鏈條經久耐用不變形 ●內置三通道爐溫測試程序，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻
小型回流焊
●可兼容各種規格PCB板焊接工藝 ●獨特增壓式加熱結構，雙層瑞士鎳鉻絲+風輪+加速器加熱方式，低能耗，高效率 ●微循環熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快 ●高精密傳動支撐結構，經久耐用不變形 ●內置三通道爐溫測試軟件，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻
桌面抽屜式實驗用回流焊
●可兼容各種工藝要求 ●適合小批量生產，工廠打樣，實驗室研發專用 ●重量輕，占位小，操作簡單方便 ●可定制各參數尺寸，滿足各種非標元件生產 ●先進的微循環增壓式熱風結構，熱風速率快，橫向熱風均衡
大型雙軌回流焊
●可完全兼容兩種不同規格PCB板焊接工藝 ●用一臺設備的能耗產生兩臺設備的效益，最大化提高產能 ●專利熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快，無竄溫 ●創新型VOC排放過濾裝置，滿足無塵5S車間的排放要求 ●獨特冷卻區結構，爐腔無需經常清理，助焊劑完全過濾排出 ●精密型助焊劑回收裝置，快卸拆裝，維護簡便 ●高精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，導軌鏈條經久耐用不變形 ●內置三通道爐溫測試，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻
大型充氮回流焊
● 晉力達全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全適應高速生產及高精度半導體封裝工藝，實現產能質的飛越 ● 全新G+亮點熱風回流系統構架，具有出色熱性能和出色功率平衡，低碳，耗費能量少，有效降低生產成本 ● 最新隔熱技術以及密封爐膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度 ● 全程氮氣定量可控，配置靜氧監測和控制系統，N2低至12m3/min，各溫區通過能量優化的電機獨立閉環控制，爐內殘氧含量低至800-2500ppm，具有最低 CO2 的節能系統 ● 當前的Reflow-X系列標志著基準-總能源節省 25%，N2 消耗量減少20%。旗艦產品 Reflow-X12 提供 12 個區域和超過 4.6米的工藝長度 ● 高精度控溫系統，設定與實際溫差1.0℃以內，空載至滿載溫度波動2℃以內，相鄰溫區溫差80℃以內，無竄溫現象。 ● 采用水冷式急冷技術,并持續通入冰水(5°-13°可設置),利用冰水冷卻爐內風溫,冷卻效率高 ● 通過新型助焊劑回收系統、多級熱解以及多級冷凝管理系統進行多級工藝氣體過濾凈化 ● 內置三通道爐溫測試，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ● 可定做分體式，不用吊裝和拆墻
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