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小型回流焊

●可兼容各種規(guī)格PCB板焊接工藝 ●獨特增壓式加熱結(jié)構(gòu)，雙層瑞士鎳鉻絲+風(fēng)輪+加速器加熱方式，低能耗，高效率 ●微循環(huán)熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)高效，熱補償快 ●高精密傳動支撐結(jié)構(gòu)，經(jīng)久耐用不變形 ●內(nèi)置三通道爐溫測試軟件，各溫區(qū)實時溫度曲線圖，滿足產(chǎn)品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻

所屬分類：

回流焊

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品特點
1、發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨立小循環(huán)運風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接
2、美國heller技術(shù)特有的風(fēng)道設(shè)計，進(jìn)口蝸殼運風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運鳳均勻，熱交換效率高
3、預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃
4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調(diào)節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達(dá)±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接
5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應(yīng)日本或歐美標(biāo)準(zhǔn)之無鉛焊接制程
6、采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位
7、升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度
8、模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)長期方便
9、獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)
10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機(jī)功能，系統(tǒng)可靠性非常高

技術(shù)參數(shù)