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氮氣回流焊作為一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝(SMT)焊接技術(shù)，因其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，正逐漸受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。氮氣回流焊，顧名思義，是在回流焊過程中使用氮氣作為保護(hù)氣體，以替代傳統(tǒng)的氧氣環(huán)境。這種技術(shù)通過在焊接區(qū)域創(chuàng)造一個低氧化環(huán)境，顯著提高了焊接質(zhì)量和可靠性。氮氣回流焊的應(yīng)用范圍廣泛，尤其在航空航天、汽車、醫(yī)療等精密電子產(chǎn)品領(lǐng)域，對品質(zhì)可靠性和穩(wěn)定性要求極高的場合，更是發(fā)揮了不可替代的作用。
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